“中国大陆上半年扫货250亿美元芯片制造设备，超美韩和台湾地区总和”

【文/观察者网 刘程辉】“全球经济放缓之际，中国大陆是唯一一个芯片制造设备支出同比继续增加的地区。”日本《日经亚洲评论》9月2日刊文指出，在美国加大力度阻挠中方获得先进半导体技术之际，中国正加速芯片本土化生产。中国大陆今年上半年在芯片制造工具方面的支出达到创纪录的250亿美元，超过了美国、韩国和台湾地区的总和，预计全年总支出将达到500亿美元。

文章称，中国是全球最大的半导体设备市场，为应对西方进一步出口限制带来的风险，中国正在大力推动芯片供应本土化。国际半导体设备与材料协会（SEMI）的数据显示，今年前6个月，中国大陆在芯片制造工具上的支出达到创纪录的250亿美元，且在7月份保持了强劲的支出势头，有望再次刷新年度纪录。

SEMI的报告还显示，2024年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长4%，达到268亿美元，同期环比微幅增长1%。其中，中国大陆今年第二季度半导体设备出货金额122.1亿美元，同比大增62%。

阿斯麦员工正在对光刻机进行维护阿斯麦网站

今年半导体行业约20%的增长，主要是由于市场对存储芯片的需求复苏和对人工智能相关芯片的需求激增。随着汽车和工业芯片市场的调整，其他行业仅实现了3%至5%的温和增长。

“我们预计2025年将再增长20%，这将是设备支出的又一个重要年份。”曾瑞榆说。

中国是顶级芯片制造设备供应商的最大收入来源。根据美国应用材料公司、泛林集团和科磊公司最新公布的季度财报，中国市场分别贡献了应用材料、泛林集团和科磊公司32%、39%和44%的营收。中国市场对日本东京电子和荷兰阿斯麦的营收贡献甚至更大——两家公司披露的信息显示，在中国的收入分别占其第二财季收入的49.9%和49%。

《日经亚洲评论》还注意到，在持续的收购热潮推动下，中国芯片行业资本密集度自2021年起连续四年升至15%以上。资本密集度与全球半导体销售额一样，是芯片行业供需平衡的重要指标。曾瑞榆认为：“在过去30年，资本密集度低于15%，现在看来，15%以上将成为一种新常态。”

香港英文媒体《南华早报》7月23日关注到，中国半导体行业协会理事长陈南翔接受采访时表示，中国芯片工业尚未实现爆炸式增长，但这一天终将到来。

陈南翔预测，在摩尔定律不再奏效的同时，中国将受益于新的封装技术。凭借在应用和封装技术方面的优势，中国的芯片产业将在3至5年内实现“爆炸式增长”，为中国克服美国的技术限制指开辟道路。

阿斯麦首席执行官克里斯托夫·富凯9月4日在纽约花旗银行的会议上表示，随着时间推移，美国以“国家安全”之名实施的对华出口管制变得更像是“出于经济动机”。

“要证明这事关国家安全，越来越难了。”富凯预测，未来反对美国管制的声音将越来越多。“很可能会有更大的限制压力，但同时也会出现更多反对声。”